陶瓷产品
TC1050® 散热器
高导电性
TC1050®散热片由封装在结构外壳内的TPG®核心组成。 TPG®提供了一条高度导电的路径，而封装材料则提供了结构（强度、刚度和热膨胀系数）。 常见的封装材料包括
- 铝 (TC1050®.AL)
- 铜 (TC1050®.CU)
- 其他可用的封装材料和系统包括 WCu、MoCu、AlSiC、不锈钢、镍等。
关键特性
- 热效率显著提高 导电性
- 热界面电阻低
- 减少部件质量
- 热膨胀系数可调
- 工作温度范围广
- 机械承重
- 密封性高于 10-8atm.cc/s
- 抗振动和冲击
- 可机械加工
- 可印刷
- 尺寸最大 4平方英尺（0.37平方米）（TC1050®.AL）
主要优势
- 改善温度均匀性
- 提高组件可靠性
- 降低运行温度
- 增强动力
- 减轻重量
- 降低冷却能力需求
潜在应用
- 电子包装中的散热器
- PWB 的热芯
- 鳍片散热器
- 航空热核
- 卫星行波管 (TWT) 安装座
- 电子底盘
- 雷达系统中的冷板
散热器材料的典型特性
| 材料 | 平面内 TC（W/mK） | 直通 TC（W/mK） | 平面内 CTE（ppm/°C） | 比重 | 特定机内 TC(1) |
|---|---|---|---|---|---|
|
铝质 |
218 |
218 |
23 |
2.7 |
81 |
|
铜 |
400 |
400 |
17 |
8.9 |
45 |
|
AlSiC-12 |
180 |
180 |
11 |
2.9 |
62 |
|
CuW |
185 |
185 |
8.3 |
15.2 |
12 |
|
CVD 金刚石 |
1100-1800 |
1100-1800 |
1-2 |
3.5 |
210-510 |
|
TPG®石墨 |
1500+ |
10 |
-1 |
2.3 |
650 |
典型性质和一般数据不能作为规范使用或用于制定规范。
(1)平面内导热系数除以比重。
散热器性能比较
红外图像，热负荷为 45 瓦，冷却温度为 20°C。 注：测试数据。 实际结果可能有所不同。
TC1050® 散热片示例及横截面图
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