陶瓷产品
TMP-EX 复合散热器
匹配的 CTE
Momentive 高性能材料公司提供
独特的散热片产品，包含一个 TPG*
>1500 W/m-K）和热导率系数。
扩展 (CTE) 匹配的机箱，可提供卓越的
热管理性能。 TMP-EX
复合散热片可提供
- 高热导率可以用于改善电子产品的热管理及增强散热。
- 与半导体的 CTE 匹配
- 重量轻
典型物理性质
- 平行度：0.0005 英寸（0.01 毫米）
- 平面度：0.001″/1″（1μm/1mm）
- 表面光洁度：Ra 16 μin (0.4 μm)
- 电镀：镍 160-250 μin (4-6 μm) / 金 40-80 μin (1-2 μm)
可靠性
符合包装标准（MIL-STD-883H）：
- 神秘性
- 热循环
- 抗冲击和振动
潜在应用
- 电力电子设备包
- 射频和微波封装
- 激光二极管
- 高功率 LED
测量热导率的比较
可靠性测试前后
CTE 匹配 TMP-EX 散热器示意图
模拟热性能比较
典型材料特性
| 材料 | 平面内 TC（W/m-K） | 直通 TC（W/m-K） | 平面内 CTE（ppm/°C） | 密度（克/立方厘米） |
|---|---|---|---|---|
|
铝质 |
218 |
218 |
23 |
2.7 |
|
铜 |
400 |
400 |
17 |
8.9 |
|
TMP-EX (AlSiC12)(1) |
1060 |
435 |
11 |
2.5 |
|
W85Cu |
190 |
190 |
7.0 |
15.6 |
|
TMP-EX (W85Cu)(1) |
1063 |
455 |
7.0 |
6.7 |
|
Mo70Cu |
1063 |
1063 |
1063 |
1063 |
|
TMP-EX（Mo70Cu）(1) |
1063 |
1063 |
1063 |
1063 |
(1) 根据 67% 的 TPG 装载量估算。
可根据要求提供现成的标准部件。
注：典型特性为平均数据，不得用作或用于制定规格。
*TPG 是 Momentive 功能材料公司的商标。
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