陶瓷产品

TMP-EX 复合散热器

匹配的 CTE

Momentive 高性能材料公司提供
独特的散热片产品,包含一个 TPG*
>1500 W/m-K)和热导率系数。
扩展 (CTE) 匹配的机箱,可提供卓越的
热管理性能。 TMP-EX
复合散热片可提供

  • 高热导率可以用于改善电子产品的热管理及增强散热。
  • 与半导体的 CTE 匹配
  • 重量轻

典型物理性质

  • 平行度:0.0005 英寸(0.01 毫米)
  • 平面度:0.001″/1″(1μm/1mm)
  • 表面光洁度:Ra 16 μin (0.4 μm)
  • 电镀:镍 160-250 μin (4-6 μm) / 金 40-80 μin (1-2 μm)

可靠性

符合包装标准(MIL-STD-883H):

  • 神秘性
  • 热循环
  • 抗冲击和振动

潜在应用

  • 电力电子设备包
  • 射频和微波封装
  • 激光二极管
  • 高功率 LED

测量热导率的比较

可靠性测试前后
Comparison-of-Measured-Thermal-Conductivity
注:测试数据。 实际结果可能有所不同。

CTE 匹配 TMP-EX 散热器示意图

模拟热性能比较

典型材料特性

材料 平面内 TC(W/m-K) 直通 TC(W/m-K) 平面内 CTE(ppm/°C) 密度(克/立方厘米)
铝质
218
218
23
2.7
400
400
17
8.9
TMP-EX (AlSiC12)(1)
1060
435
11
2.5
W85Cu
190
190
7.0
15.6
TMP-EX (W85Cu)(1)
1063
455
7.0
6.7
Mo70Cu
1063
1063
1063
1063
TMP-EX(Mo70Cu)(1)
1063
1063
1063
1063

(1) 根据 67% 的 TPG 装载量估算。
可根据要求提供现成的标准部件。

注:典型特性为平均数据,不得用作或用于制定规格。

*TPG 是 Momentive 功能材料公司的商标。

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TMP-EX 复合散热器

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