利用氮化硼提高热导率
氮化硼（BN）是最具吸引力的导热填料之一，它可以在保证电子设备热管理材料电绝缘的同时提高热导率。 含有氮化硼（BN）的热管理材料具有导热性、电绝缘性、低热膨胀系数和低密度等优点，可应用于各类应用场景。 然而，由于板状 BN 的晶体结构中存在各向异性的热传导，填充了板状 BN 的复合材料通常具有各向异性的导热性能：通面热导率比平面热导率低一个量级。 在热管理聚合物材料中填充相同量的 BN 时，混料过程中的剪切力会导致板状 BN 颗粒产生偏向性排列，这降低了全方向有效导热通道的形成。
如图所示，由微小板状 BN 随机排列制造成型的团状 BN 能在各个方向上形成更有效的导热通道，从而帮助实现热管理材料需要的高性能全方向导热。
Momentive Technologies（MT）拥有大量优质 BN 粉末产品组合，可满足热管理方面的各种需求。 除了不同尺寸的优质板状 BN 粉末外，MT 还提供各种粒度、形状和表面积的团状 BN 粉末，可用于制作高性能的各向同性热管理材料，尤其适用于当今电子、电动汽车和高频通信应用所需的高热导率、高电绝缘性的导热界面材料。
在 MT 的高性能团状 BN 粉末产品组合中，PTX 系列，得益于其球状形态， 可以 使用户在复合材料中实现极佳的各向同性导热。 如图所示 下面是一个例子，图中的球形 BN 粉末 PTX60 和板状 BN 粉末 PT110 具有相似的粒度，但比较二者的导热性能会发现，PTX60 在通面和平面的两个方向上具有几乎相同的优异导热性，而PT110 在混料过程中可能出现偏向排列， 表现出 各向异性的导热性能。 因此，在要求各向同性导热的热管理材料设计中，PTX60 等球形团状 BN 已成为首选填料之一。
