散热面临的挑战
发热是影响电子元件和组件发展的主要因素之一。 它不仅会缩短产品的使用寿命，还会降低其可靠性。 而随着设计和制造人员研发生产出更小、更快的组件，散热的需求甚于以往，挑战也越来越多。
六方氮化硼（BN）导热填料可用于解决这些问题。 当混合进各种聚合物材料中使用时，BN 的散热能力有助于延长电子元件和组件的使用寿命并提高其可靠性。
作为填料使用时，BN 的导热性能优于常用的熔融石英、氧化铝和氮化铝。 部分BN 复合材料的导热系数高达 15 W/(m⋅K)。
BN 填料还能在其他方面满足当今电子制造业的需求。 它们是极好的电绝缘体，介电常数为 3.9， 可满足电动汽车和 5G 通信领域的热管理设计需求。 BN 填料轻柔、润滑、易于加工，在高填充量时可具备良好的流动性能。 其化学惰性高，兼具防潮和高体积电阻率（1015 Ω·cm 以上）的特性。
导热界面材料应用的解决方案
市场上存在多种材料应用方案，但各有利弊。 以下是一些常见的选择：
芯片设备中的导热界面材料
在芯片设备领域，有效的热量管理对于实现最佳性能和可靠性至关重要。 图 1 展示了附有散热器和散热片的倒装芯片设备的分解图，凸显了导热界面材料 (TIM) 在这种设置中的重要性。
