2024 年热管理博览会将于 5 月 1 日上午 10 点举办一场备受期待的小组讨论，由专家 Anand Murugaia 主持。 题为 “热材料在半导体、微电子和电力电子领域的创新应用 “的会议将重点介绍氮化硼（BN）在各种高科技领域，特别是电动汽车和高速通信领域的变革性应用。
阿南德-穆鲁加亚（Anand Murugaia）将深入探讨以其卓越的导热性和出色的电绝缘性著称的 BN 如何在该领域掀起一场革命。 BN 具有介电常数低、损耗小等独特性能，在提高信号完整性和效率方面发挥着至关重要的作用。 这对于下一代电动汽车充电和 5G 技术等尖端应用尤为重要。
演讲将讨论最近的一些研究，这些研究将 BN 的热性能和电性能与球形氧化铝等传统填料进行了比较。 研究结果凸显了 BN 处理更高电压、减少信号损失和干扰的能力，这对大功率系统和高频应用至关重要。
会议旨在让与会者全面了解 BN 等先进材料如何为热管理的安全性、性能和寿命设定新标准。 欢迎参加 2024 年热管理博览会，深入了解这一关键行业领域的未来发展。
